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更新时间：2025-03-13 | 阅读：2055
详情介绍
TSC-250PF-3P三箱式冷热冲击试验箱可定制
电子芯片lC、半导体材料陶磁及纤维材料之物理学性转变，检测其原材料对高低温试验的不断低抗拉力及商品于热涨冷缩商品的化学反应或物理伤害，可确定商品的质量，从高精密lC到重机械的部件。
金属、塑料、橡胶、电子等材料行业的测试设备，用于测试材料结构或复合材料，在瞬间下经温及极低温的连续环境下忍受的程度，得以在最短时间内检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。
箱门
| 单开门，门框的密封采用特制耐高低温硅橡胶密封条多重密封 |
门厚度：大于100mm | |
门尺寸：800×900mm单开门（宽×高） | |
门密封条：采用耐高温200℃、耐低温-150℃的硅胶门封条，密封性能好，不会因为温度的变化使门封条变硬，导致门漏气。 | |
照明系统 | 箱內节能灯：飞利浦PL灯/ 11W/AC220V |
样品架 | 不銹鋼SUS #304格柵式鋼板置物架2片，单层最大承重20KG. 不銹鋼SUS #304可調整間距40mm置物架軌道2組 |
TSC-250PF-3P三箱式冷热冲击试验箱可定制
工作室尺寸（约） | 600x600x700 |
高温室 | 高温室温度范围：常温〜+18CTC 温度上升时间：常温->+150°C<60min |
低温室 | 低温室温度范围：预冷温度范围：-115℃〜+60℃ 温度下降时间：常温→-115℃≦120min |
温度冲击范围 | -100 〜+125℃ |
温度波动度 | ≦0.5℃ |
温度均匀度 | ≤2℃ |
温度偏差 | ≤2℃ |
风门转换时间 | ≤5s |
温度恢复时间 | ≦5 〜lOmin |
温度恢复条件 | -100℃恒定30min, +125三十多恒定30mino 常温5min |
符合标准：JB150.3A-2009装备实验室环境试验方法第3部分：高 温试验。 GJB150.4A-2009装备实验室环境试验方法第4部分：低 温试验。 GJB150.5A-2009装备实验室环境试验方法第5部分： 温度冲击试验。 GJB360B-2009电子及电气元件试验方法107温度冲击试验 中空气介质法
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