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集成器芯片三箱式冷热冲击试验箱
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更新时间:2025-03-10  |  阅读:1852

详情介绍

   集成器芯片三箱式冷热冲击试验箱 产品采用电阻式高精度触摸屏操作方式,可直接使用USB鼠标或触摸笔点击屏幕进行功能选择或者参数设置。

GB/T 2423.1-2008 试验A:低温试验方法、GB/T 2423.2-2008 试验B:高温试验方法、GB/T2423.22-2002 试验N:温度变化试验方法 试验Na

GJB 150.5A-2009 军用设备实验室环境试验方法 第5部分:温度冲击试验

GJB 360A-1996   温度冲击试验、IEC 68-2-14 試驗方法 N :温度变化

GJB367.2-2001   军用通信设备通用规范   温度冲击试验

    集成器芯片三箱式冷热冲击试验箱 本产品广泛应用于电子、汽车配件、塑胶等行业,测试各种材料对高、低温的反复抵拉力,试验出产品于热胀冷缩所产生的化学变化或物理伤害,可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件,无一不需要它的认同。

 

设备结构特征

5.1结构特点

箱体材料

外壁材料:1.2mm冷轧板烤漆;内壁材料:1.0mm不锈钢板SUS﹟304 .

保温材料

100mm耐高温硬质聚氨酯泡沫(加阻燃材质)

观察窗

观察窗材料:三层导电膜发热钢化耐热中空玻璃(带除雾)

观察窗尺寸:有效视线W 300× H450mm

门厚度:大于100mm

门密封条:采用耐高温150℃、耐低温-80℃的硅胶门封条,密封性能好,不会因为温度的变化使门封条变硬,导致门漏气。         

样品架

不銹鋼SUS #304格柵式鋼板置物架2片,单层大承重20KG.

5.2 试验方式图示 ( 通过气缸实现高低温区的转换 )                

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